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Characterization of integrated circuit packaging materials / editors, Thomas M. Moore and Robert G. McKenna - xx, 274 páginas : ilustraciones - Materials characterization series .

ISBN: 9781606501870 (empastado, cubierta dura : en estuche) 1-60650-187-9 (empastado, cubierta dura : en estuche)

Subjects--Topical Terms:
Encapsulado electrónico--Materiales
Circuitos integrados--Diseño y construcción

LC Class. No.: TK7870.15 / C43 2010

Dewey Class. No.: 621.381/046