Electronic materials handbook / Prepared under the direction of the asm international handbook committee; merril l. minges, technical chairman
Tipo de material:![Texto](/opac-tmpl/lib/famfamfam/BK.png)
Contenidos:
Contenido: v. 1. packaging
Tipo de ítem | Biblioteca actual | Colección | Clasificación | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras | Reserva de ítems |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
Facultad de Química (Anexo), Metalurgia Libros | General | TK7871 E54 (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | 46545 |
Total de reservas: 0
Navegando Facultad de Química (Anexo), Metalurgia Estantes, Ubicación: Libros, Código de colección: General Cerrar el navegador de estanterías (Oculta el navegador de estanterías)
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
||
TK7855 D63 Docencia e investigacion cientifica y tecnologica en ingenieria electronica 1 | TK7870.15 C43 2010 Characterization of integrated circuit packaging materials / | TK7870.25 S43 Heat transfer : | TK7871 E54 Electronic materials handbook / | TK7871 G36 An introduction to electronic and ionic materials / | TK7871 P66 Electronic materials : | TK7871.15F5 D67 Ceramic thick films for MEMS and microdevices |
Contenido: v. 1. packaging
No hay comentarios en este titulo.