TY  - BOOK
AU  - Moore,Thomas M.
AU  - McKenna,Robert G.
TI  - Characterization of integrated circuit packaging materials
T2  - Materials characterization series
SN  - 9781606501870 (empastado, cubierta dura : en estuche)
AV  - TK7870.15 C43 2010
U1  - 621.381/046 20
PY  - 2010///
CY  - New York
PB  - Momentum Books
KW  - Encapsulado electrónico
KW  - Materiales
KW  - Circuitos integrados
KW  - Diseño y construcción
ER  -